首页
产品
低压注塑 – 材料供应与开发
低压注塑 – 设备供应与制造
低压注塑 – 模具开发与制造
低压注塑 – 生产加工与制造
材料
POLYMELT
THERMELT
TECHNOMELT
3M
关于我们
技术应用
应用案例
消费电子
汽车电子
电子线路板
线束及连接器
医疗电子
国防和航空电子
技术支持
产品技术信息
模塑设计
工艺问题解答
下载
Yellow Cards
Technical Data Sheets
Safety Data Sheets
RoHS Data Sheets
联系我们
PCB应用
低压注塑成型(LPM)是NORD提供电子组件最新的环保封装工艺,其较低的注射压力不会伤害敏感电子元器件。可以通过模具对电路板进行局部或完全封装,被包胶的区域与外界隔离:防水防尘、抗冲击、耐高低温、耐溶剂、防火阻燃...等。保证电子元器件在不同环境下稳定运行。我们称之为电子木乃伊工艺。