低压注塑_低压注胶解决方案广州言若德新材料科技有限公司

汽车电子

Automotive Electronics

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用于各种汽车电子：轮胎压力监测系统(TPMS)、座位乘员传感器用PCBs、安全带锁传感器、机动车用ECU、空气质量传感器、RF装置用天线、智能钥匙(E-Key)系统等。

电子线路板

PCB Overmold

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低注胶压力，能防止损坏敏感电子元器件，保护电子器件免受外部环境影响（如水汽、高低温、机械应力等）并能充当外壳。

线束连接器

Connector

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采用热熔胶密封插头以及电缆卡子，低压注塑工艺用于将索环的现场制作，克服穿索环过程中的索所消耗的时间，提高生产效率。

low pressure molding

创新型低压成型技术

LOW PRESSURE MOLDING SOLUTIONS

低压注塑工艺，最初在20世纪80年代引入欧洲汽车制造业。它改进了电子封装的过程。
优点是材料用量减少，加工速度更快。该方法是无毒的，与使用环氧树脂或聚氨酯的灌封相比是一个很大的优势。

极低的注塑压力和更低温度

低温低压

1.5bar

成型速度快至5秒

注塑温度低至150摄氏度

1.5bar

低至1.5bar的注塑压力
确保电子元件不被应力损坏

5s

成型速度快至5秒
极大限度提高生产效率

150℃

注塑温度低至150摄氏度
即便是PCB软板也可轻松包裹

低压注塑工艺流程

只需三步

插入元器件

步骤1 ：插入元器件

注射成型

步骤2 ：注射成型

测试设备

步骤3 ：测试

极低的注塑压力和更低温度

低温低压

1.5bar

低至1.5bar的注塑压力
确保电子元件不被应力损坏

5s

成型速度快至5秒
极大限度提高生产效率

150℃

注塑温度低至150摄氏度
即便是PCB软板也可轻松包裹

低压注塑工艺流程

只需三步

插入元器件

步骤1 ：插入元器件

注射成型

步骤2 ：注射成型

测试设备

步骤3 ：测试

用于消费电子

高频线 USB Cable

焊接处、排线固定包胶，避免高温高压伤害。并保障高频传输速率。例如：HDMI, Type-C, Mini SAS

电池Battery

低压成型降低了故障率，提高电池能量密度、减少辅料装配工位。

照明LED Lighting

粘附性强，固化时间短，防水等级达IP67~IP68。

用于汽车电子

电路板PCB

低注胶压力及良好粘附力，对PCB/FPC起到很好固定密封等防护。

传感器Sensor

适用各类传感器，如：温度、湿度、空气、距离、智能电池等传感器。

汽车电子Automotive Electronics

感应开关、倒车雷达、座椅加热/安全带感应、胎压监测、后视镜、门把手、充电枪、防盗线圈、尾气排放净化、滤清器（空滤机滤）。

应用客户

长久以来深受顾客喜爱

NOURDE low pressure molding material solutions