THERMELT

Bostik聚酰胺热熔胶 - 低压注塑封装

低熔点、低黏度、低注射压力,无溶剂、单组份固态。
用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害,可生物分解,可回收利用。它对ABS、PBT、PVC之类的塑料具有良好的粘接性,并具有低温韧性,宽范围的工作温度以及超强的成型特性。

言若德电子材料

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