材料

言若德在电子封装领域不断创新进取,服务于消费电子、医疗、工业、军工、电器、能源、汽车等广泛领域,解决这些行业中的联接器、传感器、微动开关、印刷电路板、线束、聚合物电池、通讯天线等产品的组装和加工过程中所需要的先进电子防护解决方案。

言若德电子材料

POLYMELT

POLYMELT低压注塑解决方案可提供卓越的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。本土制造,性能优异,高性价比,交货周期短,稳定库存。 多用途的POLYMELT系列产品适用于多个市场,包括消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、军工、能源、电池等广泛领域,有效提升了汽车电子、线束、PCBA、传感器、手机与动力电池等产品的设计与制造的先进性。

 
Henkel Technomelt

汉高知名的TECHNOMELT低压注塑工艺解决方案提供卓越的密封粘接性及出色的耐热性和耐溶剂性。这些材料的简单性即是它们的优势:整个TECHNOMELT操作都在低压状态下进行,工艺周期较短,不会损坏精细或脆弱的电路,与传统的灌封或封装工艺相比有明显的改善。PCB和电路保护对于现代的严苛应用不可或缺,而汉高可以提供经过实践验证的、可靠的解决方案,为您消除后顾之忧。

 
Bostik Thermelt

Bostik波士胶的母公司是全球500强企业——法国道达尔(Total)集团,是全球第四大石油天然气供应商,Bostik波士胶是全球最大的粘合剂与密封胶生产商之一,具有百年的丰富经验。 Bostik是高性能粘合剂,热熔胶,密封剂,润滑剂,表面处理材料的领导者。广泛应用在汽车、航空、建筑、运输、海运、机械工业等领域,胶粘剂材料具有出色的粘合强度,柔韧性和耐候性。

 
3M

言若德新材料销售3M产品,包含Jet-melt、Poly-Gun、Scotch Grip、Scotch Weld、3M工业胶带等。3M产品应用于涉及粘合剂、密封剂、胶带、润滑剂、表面处理特殊化学物质、点胶设备等操作。应用范围广泛,包括航空、家具、组装等行业。

3M公司创建于1902年,全球总部位于美国明尼苏达州的圣保罗市。作为一家世界领先的多元化科技创新企业,3M的产品和技术早已深深地融入人们的生活。100多年以来,3M开发了近七万种产品,从家庭用品到医疗产品,从运输、建筑到商业、教育和电子、通信等各个领域。

 
 
Dow陶氏化学

陶氏化学公司(简称陶氏)汇聚科学和技术知识的力量, 提供人类进步所必需的高端材料科学解决方案。陶氏拥有行业内最广泛、最强大的解决方案,通过强大的技术、资产整合、规模效应及竞争能力,能够解决复杂的全球性挑战。陶氏以市场驱动和业界领先的业务组合,包括高新材料、工业中间体以及塑料业务,为包装、基础设施、消费者护理等高增长市场的客户提供品类广泛的、基于差异化技术的产品和解决方案。陶氏是陶氏杜邦(纽交所代码:DWDP)的一个下属子公司,陶氏杜邦是由陶氏化学公司与杜邦公司组成的一家控股公司,旨在建立三家强大、独立、公开上市的农业、材料科学和特种产品公司。