Low pressure molding低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。
Polyamide hotmelt聚酰胺热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
确保电子元件不被应力损坏
极大限度提高生产效率
即便是PCB软板也可轻松包裹
工艺疑问解答
低压注塑成型工艺是一种使用很低的注塑压力（1.5－50 Bar） 将热熔胶在熔融的状态下注入模具并快速固化（3－60秒）成型的封装工艺。封装完的产品达到绝缘，耐温，防尘，防水，防潮，阻燃，抗冲击，减振，耐化学腐蚀等功效。目前低压注塑成型工艺广泛的应用在精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、太阳能，手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等…
低压注塑成型工艺的优势体现在：
1, 注塑时压力很低；
2, 提高生产力；
3, 优异的材料特性；3－1, 物理防护性能，密封性好；3－2，耐化学腐蚀；3－3, 阻燃特性；3－4，环保；
4, 降低生产升本；
传统高压注塑压力，温度都非常高，容易造成电子元器件或者线束的损坏，而低压注塑成型工艺注塑压力低，注塑温度低，很好的保护精密的电子元器件从而提升产品的质量和生产过程中的合格率。
低压注塑热熔胶的黏度210度的注塑温度下范围是2500－5000。
是的， 我们将提供脱模剂的品牌和使用方法。
正常不需要，但跟室温有关系，如果没有生产模具温度较低导致缺胶，可通过热风枪预热或打几模空模，待模具有温度时再放电子元件生产。
是设计定稿后2周左右提供模具。
30天
模具设计思路来保证我们的低压成型工艺完成后避免产生气泡。针对用胶量大的产品，我们可能会设计几次成型的方式来避免气泡，同时，模具设计里面会增加排气镶件，最后成型参数的设置也是决定是否有气泡的原因之一。小批量试样阶段，我们可以选择透明的胶料进行试验来看产品是否有气泡，大批量后可以变更为黑色胶料。
0.1mm (+/- 0.004”)
7075 铝或者钢是很好的选择， 铝可以很好的散热，但是钢有可以提供很好的模具寿命。
原则上流道和进胶口的胶料将被浪费，但是我们可以通过模具的设计将浪费降至最小。
1,传统封装／灌封工艺需要外盒，而低压注塑成型工艺直接成型，节约外盒成本。
2, 传统封装／灌封工艺用胶量大，低压注塑成型工艺直接模具保证用胶量，从而节约材料成本。
3,传统封装／灌封工艺固化时间长（大约需要几小时至几天），而低压注塑成型工艺固化时间只需要几秒钟到几十秒钟。
收缩范围大概在1－1.5％，根据不同的材料收缩率不同。
Nord将提供有关热熔胶材料的技术支持， 同时为整个低压注塑工艺和设备 模具提供技术支持。
成型周期时间取决于产品的大小和复杂程度， 目前我们大批量产出的低压注塑产品的成型周期约25秒－60 秒，同时，一模多穴的模具设计会大大提高生产效率。
目前最高可以达到IP 67 的防水等级，当然更高的防水等级可以通过和客户一起设计更高级的结构防水。
不需要，Nord可以提供入门的培训。
低压注塑热熔胶可以很好的使用于：PVC 线束和常用的电子线路板，包括柔性线路板。