USB数据线 USB Cable
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USB Cable低压注塑成型 |
USB Cable低压注塑成型 |
USB Type-C，又称USB-C，是一种通用串行总线（USB）的硬件接口形式，外观上最大特点在于其上下端完全一致，与Micro USB相比这意味着用户不必再区分USB正反面，两个方向都可以插入。 | |
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USB 3.1 Type C突出优点如下:
- 速度：传输速度更高，理论上，USB 3.1 Type C的传输速度能够达到10Gbps/秒。
- 超薄：智能手机等便携式数码设备发展的方向就是轻薄化，接口尺寸为8.3×2.5毫米。
- 端口：基于USB 3.1规范全新设计的USB Type-C，外观上最大特点在于其上下端完全一致，这意味着用户不必再区分USB正反面，两个方向都可以插入。
- 快充：供电最大100W，电压和电流都会提高。
- 引脚：有24个引脚，两边各12个
基于以上突出优势，USB Type-C成为消费电子产品主流趋势。由于USB Type-C的Pin脚设计细小，焊接后抓板力小，芯线强度低，传统的高压注塑封装工艺中过大的压力会对元器件造成损伤，不良率高，而低压注塑工艺就极适用于这类小尺寸的电子元器件封装。低压注塑的注塑压力仅为1.5~40bar，可以避免如高压注塑过程中对元器件造成的伤害，从而提升良品率，避免潜在不良隐患。
以下分3个步骤，图文解释低压注塑成型之应用：
一、合适的注塑设备：
由于每个接头用胶量少，结合聚酰胺热熔胶材料碳化特性，建议胶缸在1-3Liter，以免长时间煮胶产生色变及碳化。
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| 参数 / 型号 | 桌上型 （小批量生产） |
手持式胶枪 （开发打样) |
| 胶槽容量 Liter | 1L | 200 ML |
| 尺寸（L*W*H） | 360*440*510 mm | 355*65*320 mm |
| 功率 | 1100 Watt | 350 Watt(Max) |
| 合模力 | 50 Kg | 手动 |
| 最大融胶速度 | 2.5Kg / HR | 2.5Kg / HR |
| 重量 | 40 Kg | 1.6 Kg |
二、最佳模具设计/精密制造：
低压注塑模具，常会被缩水、气泡、披风、缺胶等问题困扰，对模具设计要求更高。
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三、原材料的选择：
Cable应用低压注塑通常2种方式：
- 固定排线，方便装配 点焊（如需点哈巴焊，需高强度 耐高温材料）；
- 焊接处包胶：1. 成型后装配外壳或不装配（无硬度、高温要求）； 2. 内模包胶，外模高压注塑（需高强度 耐高温材料）；
高硬度 耐高温
| 品牌 / 型号 | 温度性能 | 肖氏硬度 | 软化点 | 操作温度 |
| Technomelt® PA 2692 | -40℃~175℃ | 57D | 210℃ | 240℃~270℃ |
| Technomelt® PA 682 | -40°C~150°C | 88A | 188℃ | 225℃~235℃ |
| Thermelt® 195 | -20℃~170℃ | 56D | 202℃ | 210℃~230℃ |
| Thermelt® 867 | -40°C~150°C | 45D | 180℃ | 220℃~230℃ |
流动性出色 粘性好
| 品牌 / 型号 | 温度性能 | 肖氏硬度 | 软化点 | 操作温度 |
| Technomelt® PA 6208 | -40℃~105℃ | 82A | 155℃ | 180℃~230℃ |
| Thermelt® 869 | -20℃~170℃ | 39D | 160℃ | 190℃~210℃ |
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