USB数据线 USB Cable
USB Cable低压注塑成型 |
USB Cable低压注塑成型 |
USB Type-C,又称USB-C,是一种通用串行总线(USB)的硬件接口形式,外观上最大特点在于其上下端完全一致,与Micro USB相比这意味着用户不必再区分USB正反面,两个方向都可以插入。 | |
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USB 3.1 Type C突出优点如下:
- 速度:传输速度更高,理论上,USB 3.1 Type C的传输速度能够达到10Gbps/秒。
- 超薄:智能手机等便携式数码设备发展的方向就是轻薄化,接口尺寸为8.3×2.5毫米。
- 端口:基于USB 3.1规范全新设计的USB Type-C,外观上最大特点在于其上下端完全一致,这意味着用户不必再区分USB正反面,两个方向都可以插入。
- 快充:供电最大100W,电压和电流都会提高。
- 引脚:有24个引脚,两边各12个
基于以上突出优势,USB Type-C成为消费电子产品主流趋势。由于USB Type-C的Pin脚设计细小,焊接后抓板力小,芯线强度低,传统的高压注塑封装工艺中过大的压力会对元器件造成损伤,不良率高,而低压注塑工艺就极适用于这类小尺寸的电子元器件封装。低压注塑的注塑压力仅为1.5~40bar,可以避免如高压注塑过程中对元器件造成的伤害,从而提升良品率,避免潜在不良隐患。
以下分3个步骤,图文解释低压注塑成型之应用:
一、合适的注塑设备:
由于每个接头用胶量少,结合聚酰胺热熔胶材料碳化特性,建议胶缸在1-3Liter,以免长时间煮胶产生色变及碳化。
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顶部进胶单工位一体机1.2t | 侧式进胶单工位气液增压一体机10.0t |
二、最佳模具设计/精密制造:
低压注塑模具,常会被缩水、气泡、披风、缺胶等问题困扰,对模具设计要求更高。
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三、原材料的选择:
Cable应用低压注塑通常2种方式:
- 固定排线,方便装配 点焊(如需点哈巴焊,需高强度 耐高温材料);
- 焊接处包胶:1. 成型后装配外壳或不装配(无硬度、高温要求); 2. 内模包胶,外模高压注塑(需高强度 耐高温材料);
高硬度 耐高温
品牌 / 型号 | 温度性能 | 肖氏硬度 | 软化点℃ | 操作温度℃ |
Technomelt® PA 6818 | / | / | 206 to 216 | 225 to 240 |
Technomelt® PA 2035 | -20 to +150 | 42D | 195 to 205 | 210 to 240 |
Thermelt® 195 | -20 to +150 | 56D | 197 to 204 | 210 to 240 |
Thermelt® 867 | -40 to +150 | 45D | 183 | 220 to 240 |
Shunweimelt® 106 | -20 to +150 | 50D | 210 | 230 to 250 |
流动性出色 粘性好
品牌 / 型号 | 温度性能 | 肖氏硬度 | 软化点℃ | 操作温度℃ |
Technomelt® PA 6208 | -40 to +100 | 82A | 150 to 160 | 180 to 230 |
Thermelt® 869 | -40 to +125 | 39D | 154 to 166 | 190 to 210 |
Shunweimelt® 107 | -40 to +125 | 88A | 170 to 180 | 190 to 230 |
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TECHNOMELT PA 6818 | TECHNOMELT PA 2035 | TECHNOMELT PA 6208 | SHUNWEIMELT 106 |
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