REACH
REACH标准
2017年7月27日

USB数据线 USB Cable

TYPE C TO AUDIO

TYPE C TO AUDIO

USB Type-C,又称USB-C,是一种通用串行总线(USB)的硬件接口形式,外观上最大特点在于其上下端完全一致,与Micro USB相比这意味着用户不必再区分USB正反面,两个方向都可以插入。

USB 3.1 Type C突出优点如下:

  • 速度:传输速度更高,理论上,USB 3.1 Type C的传输速度能够达到10Gbps/秒。
  • 超薄:智能手机等便携式数码设备发展的方向就是轻薄化,接口尺寸为8.3×2.5毫米。
  • 端口:基于USB 3.1规范全新设计的USB Type-C,外观上最大特点在于其上下端完全一致,这意味着用户不必再区分USB正反面,两个方向都可以插入。
  • 快充:供电最大100W,电压和电流都会提高。
  • 引脚:有24个引脚,两边各12个
USB传输速率对比

      基于以上突出优势,USB Type-C成为消费电子产品主流趋势。由于USB Type-C的Pin脚设计细小,焊接后抓板力小,芯线强度低,传统的高压注塑封装工艺中过大的压力会对元器件造成损伤,不良率高,而低压注塑工艺就极适用于这类小尺寸的电子元器件封装。低压注塑的注塑压力仅为1.5~40bar,可以避免如高压注塑过程中对元器件造成的伤害,从而提升良品率,避免潜在不良隐患。

以下分3个步骤,图文解释低压注塑成型之应用:

一、合适的注塑设备:
由于每个接头用胶量少,结合聚酰胺热熔胶材料碳化特性,建议胶缸在1-3Liter,以免长时间煮胶产生色变及碳化。

  

参数 / 型号 桌上型
(小批量生产)
手持式胶枪
(开发打样)
胶槽容量 Liter 1L 200 ML
尺寸(L*W*H) 360*440*510 mm 355*65*320 mm
功率 1100 Watt 350 Watt(Max)
合模力 50 Kg 手动
最大融胶速度 2.5Kg / HR 2.5Kg / HR
重量 40 Kg 1.6 Kg

二、最佳模具设计/精密制造:
低压注塑模具,常会被缩水、气泡、披风、缺胶等问题困扰,对模具设计要求更高。

三、原材料的选择:
Cable应用低压注塑通常2种方式:

  • 固定排线,方便装配 点焊(如需点哈巴焊,需高强度 耐高温材料);
  • 焊接处包胶:1. 成型后装配外壳或不装配(无硬度、高温要求); 2. 内模包胶,外模高压注塑(需高强度 耐高温材料);

高硬度 耐高温
品牌 / 型号 温度性能 肖氏硬度 软化点 操作温度
Technomelt® PA 2692 -40℃~175℃ 57D 210℃ 240℃~270℃
Technomelt® PA 682 -40°C~150°C 88A 188℃ 225℃~235℃
Thermelt® 195 -20℃~170℃ 56D 202℃ 210℃~230℃
Thermelt® 867 -40°C~150°C 45D 180℃ 220℃~230℃

流动性出色 粘性好
品牌 / 型号 温度性能 肖氏硬度 软化点 操作温度
Technomelt® PA 6208 -40℃~105℃ 82A 155℃ 180℃~230℃
Thermelt® 869 -20℃~170℃ 39D 160℃ 190℃~210℃
TYPE-C Molding
TYPE-C Molding
TYPE-C to Audio
TYPE C to Type C

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